的半导体行业影响着我们生活的方方面面。你每天使用的手机、电脑、电视、汽车和任何其他电子设备都依赖于半导体应用的存在。但这些苛刻的应用需要专门的高纯度设备和仪器来安全，高效和正确地运行。
压力传感器对半导体工艺至关重要，但前提是它们必须以某种方式制造，以应对危险环境。你怎么知道什么是最好的半导体压力传感器？
在本文中，我将讨论半导体应用过程中涉及的内容以及在这些过程中使用最佳半导体压力传感器的原因，以便您可以为您的应用找到合适的设备。
半导体工艺
正如你现在可能熟悉的那样，半导体工艺涉及到将空白硅晶片转化为离散微电子器件的高度复杂的过程。电路设计和图案被开发出来，然后被蚀刻到晶圆上。
然后，晶圆可以被分解成单独的电路，用于电子设备。这个生产过程必须在高纯度的洁净室环境中进行，以防止任何碎片损坏电路。
最近，由于电子产品的高需求，半导体制造企业感到了压力。疫情期间，更多的人在家办公，需要更多的便携式电子产品。正在进行的航运和供应链问题制造机器的缺乏也意味着这些芯片的制造商落后于交货时间，难以满足需求。
全球半导体行业的增长预计将持续到2021年，因此半导体供应商面临着改善供应以满足需求的挑战。，增加晶体管密度，提高可靠性，降低生产和采购成本。
许多应用需要半导体工艺，包括CVD(化学气相沉积，或使用载气稀释有毒气体)，光刻，干蚀刻，湿蚀刻和晶圆清洗。但是所使用的压力仪器需要有一定的质量来处理这些微妙的环境。
在这些过程中使用的设备和仪器必须以某种方式制造，所以让我们讨论半导体行业所需的压力传感器的类型。
半导体应用中压力传感器的关键因素
有许多因素使压力传感器适合于危险的半导体工艺:
污染控制
为了降低成本和提高性能，半导体制造业不断面临着增加每片晶圆中电路的数量和密度的挑战。这是通过不断缩小晶圆片本身的特征和图案来实现的，这通常被称为最小特征尺寸以纳米(nm)为单位。
在20世纪90年代早期，这个最小特征尺寸是350纳米(大约1/250th人类头发的宽度)。到2021年，最好的工艺已经缩小到5纳米!
为了继续使电路图样越来越小，在半导体过程中必须进行广泛的污染控制，以避免即使是最小的外来颗粒也会对暴露的晶圆表面造成缺陷和损坏。
光滑的表面
测量和控制半导体工艺中使用的超高纯度气体的压力传感器必须经过专门设计，不能在其腔内引入或捕获外来颗粒。暴露在超高压气体中的压力传感器部分必须进行广泛的清洁，并具有光泽，光滑的服务。
光滑的表面减少了暴露在过程中的表面面积，并且在安装期间和重复使用后，减少了湿气或外来颗粒粘附在仪器服务上的机会。
高质量的材料
用于压力传感器结构的材料必须与工艺介质兼容，并且具有极高的质量。高纯度的316L不锈钢最常用于压力传感器，因为它们具有很高的耐腐蚀性和抗腐蚀性氢脆，这会影响压力传感器的长期安全性、可重复性和稳定性。
安全审批
此外，半导体气体可能是易燃、有毒和易爆的，因此必须仔细选择具有固有安全或非燃烧位置的适当批准的压力传感器，以解决关键的安全问题。
我们不想给你压力，但我们有更多信息。
现在您了解了更多关于半导体应用对压力仪器的要求，您应该准备好购物。这些过程需要高纯度的清洁仪器，并非常小心地确保材料不被损坏。
Ashcroft提供了ZT11和ZX11用于半导体工业的系列压力传感器。气体接触面全部由316L不锈钢和电抛光制成，以尽量减少表面积，并有助于消除过程中的杂质。
这些产品与许多过程气体兼容，并在长期过程测量中表现出极高的稳定性。ZX11具有ATEX和IECEX的危险区域位置认证。
阿什克罗夫特的母公司长野Keiki使用这些半导体工艺制造压力传感器内部这是中国最繁忙的行业。Nagano Keiki已经销售了30多年的超高纯度产品，使他们成为半导体行业客户所需的专家。
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在阿什克罗夫特，我们致力于帮助客户选择和采购合适的仪器，以满足他们的需求。无论您是否需要帮助为新工艺或操作选择仪器，或者如果您需要什么为您的特定应用程序定制我们会掩护你的。
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